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充油压力芯体

【性能特点】:
芯片集成温度补偿,成本低
【应用领域】:
液位测量,医疗领域,工业控制,工程控制,压力校准

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  • 产品介绍
产品描述
本传感器压力芯片采用硅微机械加工制作,无应力设计与制造,芯片集成温度补偿,稳定性较好。此款产品被广泛应用于压力检测相关的产品 。 并且具有良好的可重复性和长时间的工作稳定性。
传感器特点
芯片集成温度补偿,成本低
主要应用
液位测量
医疗领域
工业控制
工程控制
压力校准
技术指标
参数 最小值 典型值 最大值 单位
量程 -0.1 -- 60 MPa
工作温度 -40 -- 150
桥臂电阻 4.5 5 5.5
零点输出 -2 0 2 mV
满量程输出 80 100 120 mV
线性度 0.1 0.2 0.3 %FS
温度系数(恒压补偿) 电阻 2400 2800 3300 ppm/℃
灵敏度 -150 -220 -300 ppm/℃
零点漂移 -20 -- 20 μV/℃
压力迟滞 -- -- 0.2 %FS
重复性 -- -- 0.2 %FS
温度迟滞 0.1 0.2 0.3 %FS
驱动电压   5 12 V
储存温度 -40 -- 150
压力过载 -- -- 3X  
长期稳定性 -- ±0.2 -- %FS
兼容介质 洁净、干燥、无腐蚀性气体

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