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用于水份、有机溶剂的烘干、表面贴装、芯片焊接、金属封装、DBC、MLCC、(去掉)压敏电阻、电容、BME-MLCC端电极、电子元件铜电极、汽车散热器、高精度压敏电阻等的高温烧结、钎焊、熔封、退火,硅基板、染料敏化太阳能电池片的快速干燥、烧结,薄膜太阳能电池玻璃基板的预处理及退火等热处理工艺。
传感器特点
主要应用
技术指标